封裝是屏蔽電感制造的最后一道程序,貼片功率電感的封裝即是SMD外表貼裝技術商品。電感的封裝尺度的外形多種多樣從超小型的貼片電感到功率電感封裝方式層出不窮；有方形、有圓形、有不規則的；有扁薄的、有扎實的等等。

       在制造過程中同一系列的功率電感封裝尺度的巨細均由電感量；額定電流；直流電阻等參數決議。如市場上運用較多的HCDRH系列帶磁罩構造的屏蔽式功率電感，封裝尺度共有5個系列之多；每個系列能夠有上百個商品；這個上百個商品均是不一樣電感量參數的電感，可見貼片功率電感的封裝尺度由電感量參數決議。

       在生產功率電感時；一般需求預備的材料有；磁芯；磁環；銅線；錫；貼片等等；電感量是線圈發生的；所以必定會有繞線的骨架；一般咱們叫磁芯；繞線的線圈即銅線；將在設備的輔佐下在磁芯上繞制需求的固定圈數；然后將磁環即磁罩封裝在磁芯外部；完成電感的屏蔽功能；使電感的漏磁率降到最低；到達磁飽滿最佳的狀況；其間焊盤的巨細顯得尤為重要；焊盤巨細有必要與客戶商品的基板焊盤保持一致；這樣電感才干串入電感的運用；發揮它的功率作用。